第七代“X系列”RC-IGBT模块“Small-2B”

2018-11-19 07:13:12 Westpac Electronics

第七代“X系列”RC-IGBT模块“Small-2B”

近年来,对电力电子技术的期望越来越高,其有效地利用电能来解决能源耗尽和全球变暖的问题。其中,工业,商业,汽车,所述针对需求的主要成分是IGBT在广泛的领域中使用,例如可再生能源的功率转换装置的(绝缘栅双极晶体管)模块正在增加。强烈要求该IGBT模块的损耗和高可靠性。此外,为了使器件小型化,还强烈要求以与以前相同的封装尺寸扩展输出电流。然而,增加的IGBT模块的输出电流时,IGBT和FWD(续流二极管)的工作温度的增加,这可能导致可靠性降低。因此,实现高输出和高可靠性的创新是必不可少的。

富士电机开发了第七代“X系列”的半导体芯片和封装,并将高可靠性的IGBT模块商业化。我们在这个X系列中新开发了RC-IGBT(反向导通IGBT:反向导通IGBT)。

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