年投资过千亿 富士电机对功率半导体发动总攻

2019-12-23 08:21:56 Westpac Electronics 268

FUJI富士IGBT威柏德电子

从瑞萨收购的津轻工厂的主力据点之一。


富士电机正在加速对半导体方面的投资。富士电机将在2023年迎来创业100年,为此正在制定在今后5年的中期经营计划,力求实现集团公司突破1兆日元(约人民币600亿元)的销售额。北泽通宏社长表示说,功率(Power)半导体正在迅速增长,我们预测今后用于电动汽车和可再生能源等方面的功率半导体将会有很大的需求,所以会积极对功率半导体进行投资。



半导体销售额连续两年超过1,000亿日元(约人民币60亿元)



北泽社长在2018年10月召开的2018财年Q2的决算说明会上提到了“在下一季度的中期经营计划中,我们会专注于EV(电动汽车)的需求,有可能会对功率半导体进行数千亿日元的投资”,同时明确表示说,正在讨论在今后5年内进行超过1,000亿日元(约人民币60亿元)的设备投资。在2014年-2018年这5年间,电子元器件(半导体+Disk媒体)方面的设备投资额达到661亿日元(约人民币39.66亿元),计划今后5年内的投资将会再扩大1.5倍。


由于欧美各国在2040年以后将禁止销售汽油车(Gasoline)、柴油车(Diesel)、全部改为电动车,所以富士电机在2017年就决定再次对功率半导体进行增资。此时决定的投资额高达500亿日元(约人民币30亿元),首先确定200亿日元(约人民币12亿元)的投资项目,通过加强对松本工厂、山梨工厂的投资,决定扩大8英寸的产能。


与此同时,2018年的电子元件业务的投资额比2017年提高2.5倍,增至281亿日元(约人民币16.86亿元),对日本国内外的前段工序、后段工序都进行了投资。2018年虽然受到中国市场的减速等影响,导致工业领域的功率半导体需求下降,电子元器件事业的销售额同比增加了8%,增至1,373亿日元(约人民币82.38亿元);营业利润同比增加14%,增至156亿日元(约人民币9.36亿元);半导体方面的销售额连续2年超过1,000亿日元(约人民币60亿元)。



2019年将会继续扩大设备投资



富士电机在公布2018财年Q3的业绩时,由于用于电动汽车方面的功率半导体的需求超过预测,所以决定提前进行250亿日元(约人民币15亿元)的设备投资,这部分属于到2023年要进行的投资总额。投资从2019年下半年-2020年开始实行,2019年下半期开始对企业业绩有一定影响,预计在2020年下半年完成投资。


另外,富士电机计划2019年的设备投资将比2018年增加21%,增至341亿日元(约人民币20.46亿元)。本着前段工序进行8英寸的增产、后段工序强化车载方面的投资这一方针,继续加快提高8英寸的产能,启动车载新品的量产,扩大工业方面的第7代IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管),的销售额。


FUJI富士IGBT威柏德电子



据富士电机预测,2019年电子元件的销售额将比2018年增加9%,增至1,503亿日元(约人民币90.18亿元),营业利润同比增加12%,增至175亿日元(约人民币10.5亿元)。积极进行功率半导体方面的投资,提高车载产品的比例,继续保持营业利润率在11%-12%。关于目前的功率半导体的市场,富士电机表示,用于工业机械等方面的功率半导体的年度增长率不明显,基本持平,但是车载方面由于需求的增加,收益增加。车载方面新项目发展顺利,而且2023年-2024年的案件也已经开始。可再生能源方面,以风力发电为中心持续保持增加,而中国空调方面的销售也从2018年10月-12月这一季度开始增长。



2020年度也会继续扩大投资



随着功率半导体随求的扩大,富士电机考虑将在2020年进行与2019年同样额度的投资。由于车载领域客户需求不断上涨,现有的主要半导体厂商(包括富士电机)可能无法满足需求。今后富士电机将会把握好“保证供货”和“价格”的关系,对今后的投资做出判断。


另外,富士电机还预测,在2020年仅半导体业务的销售额将会达到1,300亿日元(约人民币78亿元),中期目标是要达到1,500亿日元(约人民币90亿元),并且车载的占比将会提高到40%(2018年车载占比29%)。此外,根据今后的需求动向,也会考虑建设新的生产据点。


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