近日，博世出席多个业内技术研讨会，围绕碳化硅产品和IP模块发表技术演讲，以“创新”为导向，首次公布第二代碳化硅产品信息及IP模块最新解决方案。
8月9日，博世汽车电子中国区技术支持经理沈冬燕代表博世出席第十四届国际汽车变速器及驱动技术研讨会 - 碳化硅模块封装技术论坛。
会上，沈冬燕以“博世碳化硅助力汽车电动化发展”为题发表演讲，在对博世集团进行基础介绍后，他围绕博世碳化硅产品展开了深入的讲解。博世独特的双沟槽技术使得碳化硅产品在相同的芯片面积下具有更低的导通电阻，通过提高对于di/dt的耐受，结合较低的米勒系数，进一步降低开关的损耗。
此后，他首次公布了博世第二代750V碳化硅产品的相关信息。博世第二代750V碳化硅产品将改进体二极管以提高开关速度，在切换速度不变的前提下，减少了50%的dv/dt；实现单位面积Rdson 30%的缩减。
8月10日，博世汽车电子中国区半导体应用工程师赵艳出席2022年汽车电子创新技术研讨会，并以“博世知识产权业务助力半导体发展“为题发表演讲。
赵艳表示，博世是全球创新和IP（Intellectual Property，知识产权）的领导者。目前，博世主要拥有四种IP：CAN IP、GTM IP、视觉IP、增强型数据引擎IP，本次演讲主要针对CAN IP和GTM IP做了深入讲解。
在CAN IP领域，博世推出高达20Mbit/s的车内网络解决方案CAN XL，该方案不仅支持需要更高带宽的应用和SOA（面向服务的架构）的应用，还适用于所有类型的安全应用。AUTOSAR对CAN XL的支持计划也将于2022年底推出。
GTM IP主要为标准化的I/O协处理器，该模块化设计方法可以通过定制实现多用途和专用模块集应用。在近似硬件编程的关键时间控制应用中，GTM使得在大量的微控制器中相同应用的使用成为可能，从而大大减少了移植的工作量。博世在GTM推出前已在自身产品中进行多次验证，能够为合作伙伴提供丰富的工具和服务，能充分满足下游厂商的设计需求。
